Levinud survevalu defektide analüüs|kokkutõmbumine (kahanemine)
Jäta sõnum
ilmne
Mooduli pinnal on materjali kogunemisalal mõlgid. Kokkutõmbumine toimub peamiselt seina paksemas osas [suurus=1em] või seal, kus seina paksus muutub.
Füüsilised põhjused
Toote jahutamisel toimub soojuspaisumine ja kokkutõmbumine (mahu vähenemine, kokkutõmbumine). Sel ajal külmutatakse esmalt vormiseina lähedal asuv välimine kiht ja toote keskosas tekib sisemine pinge. Kui need on liiga kõrged, tekib väliskihi plastiline deformatsioon ehk väliskiht vajub sissepoole. Kui toimub kokkutõmbumine ja välisseina deformatsioon ei ole stabiilne (kuna seda ei ole jahutatud), ei lisa rõhuhoidja vormi sulamaterjali ning vormiseina ja kondenseeritud toote väliskihi vahele tekib settimine. .
Neid asulaid nähakse sageli kahanemisena. Kui tootel on paks osa, võib selline kokkutõmbumine tekkida ka pärast vormi eemaldamist. Selle põhjuseks on asjaolu, et sees on endiselt soojust, mis läbib väliskihi ja tekitab väliskihile soojendava efekti. Tootes tekkiv tõmbepinge paneb soojuse väliskihi sissepoole vajuma ja selle käigus tekib kokkutõmbumine.
