Mustad silmajäljed elektriküttetorude galvaniseeritud silindriga kaetud osadel

Mustad silmajäljed elektriküttetorude galvaniseeritud silindriga kaetud osadel

2.9.1 Põhjused

(1) plaadistuslahuse pH on liiga kõrge;

(2) Katoodi suur voolutihedus;

(3) Metallrauas on palju lisandeid.

2.9.2 Käitlemismeetodid

(1) Alandage plaadistuslahuse pH-d protsessi spetsifikatsioonini;

(2) Vähendage korralikult katoodi voolutihedust;

(3) Protsess vastavalt ülaltoodud meetodile 2.1.2 (6).

2.10 Aeglane settimiskiirus

2.10.1 Põhjused

(1) Tsinkkloriidi sisaldus plaadistuslahuses on liiga kõrge või liiga madal;

(2) madal pH;

(3) Katoodi madal voolutihedus;

(4) Liigne valgendaja;

(5) plaadistuslahuse temperatuur on liiga madal;

(6) Seal on palju orgaanilisi lisandeid.

2.10.2 Töötlemisviis

() Reguleerige tsinkkloriid analüüsi abil protsessi spetsifikatsioonidega;

() Reguleerige plaadistuslahuse pH vastavalt protsessi spetsifikatsioonidele;

() Vähendage sobivalt katoodi voolutihedust;

() Kasutage adsorptsiooni töötlemiseks sobivat kogust aktiivsütt;

() Suurendage plaadistuslahuse temperatuuri protsessi spetsifikatsioonideni;

() Käsitseda vastavalt eespool punktis 2.1.2 (7) kirjeldatud meetodile.

2.11 Halb hajutamisvõime

2.11.1 Põhjused

(1) Tsinkkloriidi sisaldus plaadistuslahuses on liiga kõrge;

(2) Kaaliumkloriidi sisaldus on liiga madal;

(3) Boorhappe sisaldus on liiga madal;

(4) Liigne pH;

(5) Ebapiisav valgendi;

(6) Metalli vases ja pliis on palju lisandeid;

(7) Seal on palju orgaanilisi lisandeid.

2.11.2 Käitlemismeetodid

(1) Lahjendage osa plaadistuslahusest või suurendage tsinkkloriidi sisaldust;

(2) Lisage analüüsi teel protsessi spetsifikatsioonidele kaaliumkloriid;

(3) Lisage protsessi spetsifikatsioonidele boorhape;

(4) Alandage plaadistuslahuse pH-d protsessi spetsifikatsioonini;

(5) Lisage sobivalt valgendeid;

(6) Protsess vastavalt ülaltoodud meetodile 2.2.2 (5);

(7) Protsess vastavalt ülaltoodud meetodile 2.1.2 (7).

www.superbheater.com