Kuidas mõjutab vasksoojusjaoturi kihi oksüdeerimine{0}}plaadi pikaajalist jõudlust?
Jäta sõnum
Soojendusplaadi sees olev kaunis roosa vasest soojusjaotur ei püsi kaua läikiv. Pärast tuhandeid tunde kõrgendatud temperatuuril hakkab pind järk-järgult tumenema, kuna metalli kohale kasvavad õhukesed oksiidikihid. Seda muutust jäetakse üldiselt kosmeetilise vananemisena tähelepanuta. Siiski muudab see veidi plaadi enda termilist käitumist.
Vase soojuslaoturi oksüdatsiooniplaadi jõudluse üle peetavas pikaajalises arutelus ei ole küsimus selles, kas oksüdatsioon toimub, vaid pigem selle oksiidi evolutsioonis aja jooksul. Õhuke stabiilne oksiidikiht võib veidi parandada soojuskiirguse omadusi. Kuid paks ja ebastabiilne oksiidkatlamine võib lõppkokkuvõttes kahjustada soojust leviva pinna mehaanilist ja termilist terviklikkust.
Miks kasutada vaske soojusjaoturina?
Vask on oma väga kõrge soojusjuhtivuse tõttu endiselt üks parimaid insenertehnilisi materjale soojuslaotamiseks.
Standardsed eelised hõlmavad järgmist:
Kiire külgmine soojusülekanne
Madalamad temperatuurigradiendid.
Plaadi pinna parem homogeensus
Kiire termiline reaktsioon.
Lihtne töödelda
Paljudel tööstuslikel kuumutusplaatidel on alumiiniumist, terasest või keraamilistest tööpindade alla liimitud vasekiht, mis jaotab lokaalse kütteseadme väljundi ühtlaselt üle plaadi ala.
Kuid vase soojuslikke eeliseid tasakaalustab hästi-tuntud piirang, oksüdatsioon õhus kõrgel temperatuuril.
Vase oksüdatsiooni esimesed sammud.
Kui vask puutub kokku kuumuse ja hapnikuga, tekitab selle pinnal oksiidühendeid.
Peamised oksiidid on:
Cu2O (vasakoksiid)
Vaskoksiid (CuO)
Õhuke oksiidikiht
Esialgu püsib oksiidkiht:
Super õhuke
Kinni tihedalt
Päris stabiilne
Sama üle pinna
Oksüdatsiooniprotsess selles etapis on tavaliselt aeglane ja etteaimatav.
Oksiidtekk on alguses sõber, kuid võib olla reetlik kooruv vaenlane, kui see metsikuks jätta.
Kuidas õhukesed oksiidikihid mõjutavad termilist jõudlust
Tegelikult võib väikseima termilise kasu saada kõige varasemast oksüdatsioonifaasist.
Kõrgem pinnakiirgus
Uuel metallilisel vasel on suhteliselt madal emissioon, mis tähendab, et see ei kiirga ka soojusenergiat.
Vaskoksiidi pindade emissioonitasemed on palju suuremad. Kui oksiidkile suureneb:
Soojuskiirguse efektiivsus paraneb
Kiirgussoojusülekanne muutub veidi paremaks
Pinna soojusvahetus on tõhusam
Sellel kõrgemal emissioonivõimel võib olla väike mõju soojusülekandele vaselaoturi ja ümbritsevate konstruktsioonielementide vahel kuumutusplaadikoostu sees.
Juhtivus on valdav soojusülekande meetod enamikus plaatides, kuigi kõrgetel temperatuuridel muutub kiirguse panus üha olulisemaks.
Väike, kuid tõeline kasu
Mõju on tavaliselt väike kui suur, kuid seda saab mõõta pikaajalistes -soojussüsteemides.
Mõnes rakenduses võib stabiilse oksiidkatte olemasolu isegi vähesel määral parandada termilist ühtlust, soodustades tõhusamat infrapunaenergia vahetust suletud plaadiõõnsuste sees.
Miks on äärmuslik oksüdatsioon ohtlik?
Probleem tekib siis, kui oksüdatsioon jätkub õhukese kleepuva katte tootmisest kaugemale.
Oksüdatsioonikiirus suureneb temperatuuri tõustes.
Vase oksüdatsioon ei ole lineaarne vs temperatuur. Selle asemel suureneb reaktsioonikiirus eksponentsiaalselt töötemperatuuri tõustes.
Kõrgendatud temperatuuridel:
Oksiidikihid suurenevad kiiremini
Skaala paksuse suurenemine
struktuurne stabiilsus halveneb
Suurendab termilise tsükli stressi
Pikaajaline kokkupuude{0}} kiirendab neid veelgi.
Paksoksiidi skaala väljatöötamine
Oksüdatsiooniga areneb pind:
Oksiidide katlakivi on habras.
ebaühtlased kasvupiirkonnad
Liidesed karestatud
Stressi kontsentratsioonid lokaliseeritud
See paksem katlakivi on mehaaniliselt ebastabiilne võrreldes õhukese lähteoksiidkattega.
Delaminatsiooni ja soojuspaisumise mittevastavus
Üks olulisemaid pikaajalisi{0}}probleeme on vase- ja oksiidikihi soojuspaisumisomaduste erinevus.
Diferentsiaali laienemine
Kuumutamisel ja jahutamisel paisub ja kahaneb vaskoksiid erineva kiirusega kui selle aluseks olev vasksubstraat.
Korduv termiline tsükkel annab:
Liideste pingete moodustumine
Mõrad mõõtkavas väikesed
Progressiivne delaminatsioon
Pinna spallatsioon
Lõpuks võivad oksiidikihi osad mitteväärismetallist täielikult eralduda.
Õhuvahed ja soojustakistus
Oksiidhelveste kihistumine võib tekitada mikroskoopilisi tühimikke või õhuvahesid ühendatud termiliste kihtide vahel.
Need lüngad põhjustavad mitmeid probleeme:
Madalam soojusjuhtivus
Lokaliseeritud isolatsioonipiirkonnad
Ebaühtlane soojusjaotus
Pinnal kuumad laigud
Termiline ebastabiilsus
Isegi väikesed vahed võivad soojusülekannet oluliselt segada. Õhk, mis ei liigu, on väga halb soojusjuht.
Täppisplaadisüsteemides võivad need lokaalsed katkestused mõjutada protsessi ühtlust ja temperatuuri täpsust.
Oksiidi moodustumise mehaanilised tagajärjed
Vaskoksiid on tunduvalt sitkem kui vaskmetall.
Abrasiivsed omadused
Lahtised oksiidiosakesed võivad tugevalt ühendatud või mehaaniliselt koormatud kontaktidel toimida abrasiivsete lisanditena.
Võimalikud mõjud on:
Kandke libisevates liigendites
Pinna kriimustamine
Sidekihi hävitamine
Suurenenud tahkete osakeste reostus
Seetõttu võivad oksiidijäägid tekitada termilise ja mehaanilise töökindluse probleemi tundlike termilise töötlemise seadmete jaoks.
Oksüdatsioonikontrolli kavandamise strateegiad
Plaadi pikaajaline töökindlus on väga tundlik oksiidide -kontrollimatu tekke suhtes.
Alumiiniumist kapseldus
Tüüpiline meetod on vasepuisturi valamine või liimimine alumiiniumist plaatkorpuse sisse.
See protseduur:
Vähendab hapnikuga kokkupuudet
Liides püsib
Aeglustab oksüdatsiooni kiirust
Tugevdab mehaanilist abi
Suletud vasekihi oksüdeerumine on palju aeglasem kui avatud pinna oma.
Oksüdatsioonikindlate{0}}vasesulamite kasutamine
Mõned kõrgel temperatuuril vasesulamid taluvad paremini katlakivi ja termilist riknemist.
Need sulamid võivad sisaldada selliseid elemente nagu:
Kroom
Tsirkoonium
Nikkel
Hõbedane.
Sulami õige valik võib oluliselt suurendada liidese pikaajalist stabiilsust.
Kontrollitud atmosfääri toimimine
Teatud süsteemides saab oksüdatsiooni vähendada ka:
Inertgaasi atmosfäär
Töötamine vaakumis
Madala -hapnikusisaldusega töötlemiskambrid
Need asjaolud piiravad tugevalt oksiidide teket üldiselt.
Pikaajalised töökindluse kaalutlused
Oksüdatsiooni mõju plaadi jõudlusele on järkjärguline ja kumulatiivne, mitte vahetu.
Varajases staadiumis oksüdatsioon võib olla aastaid healoomuline, kuid järkjärguline katlakivi moodustumine põhjustab lõpuks märgatavaid kahjustusi.
Hoiatusnäitajad võivad olla:
Termilise ebahomogeensuse suurendamine
Aeglane kuumenemiskäitumine
Kuumad kohad, mis püsivad
Madalam termiline efektiivsus
Pinna temperatuuri muutus
Degradeerumine on aeglane ja ei pruugi ilmneda enne, kui jõudluspiirid on saavutatud.
Kokkuvõte
Kõrge temperatuuriga plaadisüsteemide loomulik vananemine hõlmab vasest soojusjaoturi hilinenud oksüdatsiooni. Õhukeste Cu2O ja CuO kilede loomine varases staadiumis võib veidi parandada soojuskiirguse käitumist, suurendades pinna emissiooni. Seega võib see püsiv oksiidikiht pakkuda pigem kerget termilist eelist kui vahetut puudust.
Probleem ilmneb siis, kui oksüdatsiooni käigus tekib paks ja rabe katlakivi. Vase ja selle oksiidikihi soojuspaisumise erinevus võib lõpuks põhjustada lõhenemist, lõhenemist ja kihistumist. Kui liimitud pindadel on isoleerivad õhuvahed, väheneb soojuse leviku efektiivsus kiiresti ja võivad tekkida lokaalsed kuumad kohad.
Järelikult sõltub pikaajaline töökindlus oksüdatsiooni juhtimisest nutika insener-disaini abil, mis sisaldab suletud liideseid, kaitsekapslit ja oksüdatsioonikindlaid vasesulamid. Eesmärk ei ole oksiidide moodustumise täielik ärahoidmine, vaid see, et oksiid oleks õhuke, stabiilne ja kasulik, mitte paks, ebastabiilne ja termiliselt häiriv.
Keerukates soojussüsteemides tugineb kõige tõhusam soojusjuhtimine lõppkokkuvõttes liidestele, mis on pärast aastatepikkust pidevat töötamist mehaaniliselt ja termiliselt stabiilsed.








