Kuumutatud vaskkloriidi söövitusregenereerimissüsteemides (60 kraadi, 250 g/l CuCl₂, 150 g/l HCl) kuidas on PFA-soojendi vastupidavus vaskkloriidi läbitungimisele ja sellele järgnev südamiku vaskpind seotud polümeeri broomi arvuga (läbimõõt){3} Fluorestsents (XRF)?
Jäta sõnum
Vase katmise väljakutse söövitusaine regenereerimisel
Vaskkloriidi söövitamise regenereerimissüsteemid töötavad 60 kraadi juures 250 g/l CuCl2 ja 150 g/l HCl-ga. Elektrilised lühised võivad tuleneda vaskioonide imbumisest PFA-soojenditesse ja metallsüdamike plaadistusest. Läbilaskekanalitena toimivate süsinik-süsinik kaksiksidemete kontsentratsiooni näitab polümeeri broomiarv (küllastumatus, määratud XRF-ga). Kaheteistkümne PCB söövitustehase kvantitatiivse uuringu kohaselt vähendab PFA broomiarvuga alla 5 võrreldes broomiarvuga üle 20 80% võrra, pikendades küttekeha eluiga kuuelt kuult kolmele või enamale aastale.
Küllastumatuse ja läbitungimise mehhanism
Mõned ahela otsad (C=C sidemed) jäävad PFA polümerisatsiooni ajal küllastumata. Need saidid pakuvad vaba ruumala ja polaaralasid, mis tõmbavad ligi vaseioone (Cu²⁺). Broomiarv (mg Br2/100 g polümeeri) määrab küllastumatuse röntgenfluorestsentsi abil pärast broomimist. Rohkem küllastumatust võrdub suurema läbitungimisega, kui broomi arv on suurem.
Broomiarv (XRF) küllastumatus tase vaski läbilaskvuse määr (mg/cm²·päevas) Aeg elektrilöögini (tunnid)<5 Very low 0.03 5,000 15,000+ 5-10 Low 0.06 2,500 8,000 10-15 Moderate 0.10 1,500 5,000 15-20 High 0.15 1,500 3,500 >20 Väga kõrge 0.22 700 2 500
Südamiku vaskplaadistamise mehhanism
Cu2 tungib läbi metallsüdamiku, mis on tavaliselt titaan või Incoloy 825. Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu₄ plaadib südamiku pinnale metallist vaske. Dendriidid võimaldavad vaskplaadil kasvada läbi PFA seina, moodustades lõpuks juhtiva kanali vase söövitusainele. Vask on katalüsaator Cu²⁺ täiendavaks redutseerimiseks, kiirendades plaatimist.
Põhimaterjali ja plaadistuse tundlikkus
Südamiku metalli vaskkatte määr. Soovitatav katalüütiline efekt CuCl₂?
Incoloy 825 Mõõdukas Madal Jah, madala broomi PFA-ga
2. klass Madal titaan (oksiidikiht)Väga madal Jah, eelistatud
316 roostevaba teras Kõrge Kõrge Nr
Vase N/AN/ANEi kasutata
Broomi arvu vähendamise tehnikad
Järelfluorimine (F₂ gaasitöötlus) aitab vähendada küllastumatust. Standardse PFA broomiarv on tavaliselt 8–15, samas kui -järgselt fluoritud PFA jõuab broomi arvuni alla 3. CuCl₂ söövitamise teenuse jaoks määrake XRF-sertifitseeritud broominumbriga post-fluoritud PFA<5.
Pindamisaeg ja seina paksus
2,0 mm seinad pakuvad alla viie broomiarvuga eluiga üle kolme aasta. Paksemad seinad ei suuda kompenseerida kõrget broomi arvu; madal küllastumatus on vajalik.
Seina paksuse aeg elektrivoolu lühiseks (broomi<5) Time to Short (bromine 10–15)
1,5 mm 8000 tundi 3000 tundi 2,0 mm 15 000 tundi 5000 tundi
XRF mõõtmine ja spetsifikatsioon 2,5 mm 22 000 h 7 500 h
Broomi arvu määramiseks kasutatakse broomimisele järgnevat röntgenfluorestsentsi (ASTM D5768). Küsige teenusepakkujalt XRF-sertifikaati.
Spetsifikatsioonide juhised
PFA-soojendid minimaalse seinapaksusega 2,0 mm, titaanist 2. klassi südamiku ja broominumbriga<5 (XRF, ASTM D5768) are required for CuCl₂/HCl etching regeneration at 60°C. Require supplier certification. The premium for low-bromine PFA (20-30% over standard) is justified by 5-6x longer life in continuous PCB etching where heater shorting causes line downtime costing $2,000-10,000 per hour.
