Mobiiltelefoni kesta survevalutehnoloogia

Struktuurne projekteerimine
Mobiiltelefoni ümbris koosneb tavaliselt neljast põhikomponendist: esikaanest (ülemine esiosa), seljatugi (ülemine tagaosa), seljatugi (alumine esiosa), tagakaas (alumine tagaosa) ja mõned väikesed komponendid, nt. aku kate, nupud, aknad, klambrid ja kriimustusribad. Need komponendid peavad oma konstruktsioonilahenduses täielikult arvestama ühilduvust ja kokkupanemist selliste komponentidega nagu trükkplaadid ja akud. Konstruktsioonide projekteerimisel tuleb arvestada paljude sellega seotud küsimustega, nagu materjali valik, sisemine struktuur, pinnatöötlus, töötlemismeetodid, pakendamine ja kaunistamine jne. Konkreetsed punktid on järgmised:
a. Hindamaks, kas stiilikujundus on mõistlik ja usaldusväärne, sealhulgas tootmismeetodid, vormi suund, vormi kalle, südamiku tõmbamine, konstruktsiooni tugevus ja kas vooluringi paigaldamine (koostöös elektroonikainseneridega) on mõistlik.
b. Tehke kindlaks, kas tootmisprotsessi on võimalik saavutada projekteerimisnõuete alusel, sealhulgas vormide valmistamine, toote kokkupanek, kesta pihustamine, siiditrükk, materjali valik ja ostetavate osade tarnimine.
c. Tehke kindlaks, kas toote funktsioone saab rakendada ja kas kasutajakasutus on optimaalne.
d. Tehke konkreetne konstruktsiooniprojekt ja määrake iga komponendi tootmisprotsess. Pöörake tähelepanu konstruktsiooni tugevusele, paigalduskohale, kinnitusviisile, toote variatsioonile, komponentide paigalduspositsioonile, ohutusnõuetele ning määrake plastosade optimaalne montaažitee.
e. Struktuurne projekteerimine peaks minimeerima vormide kavandamise ja valmistamise raskusi, parandama survevalu tootmise tõhusust ning vähendama hallituse ja tootmiskulusid.
f. Määrake kogu toote tootmisprotsess ja testimismeetodid, et tagada selle töökindlus.
hallituse disain
Vormi projekteerimisel tuleb täielikult arvestada toote ülesehitust ja kokkupanekut, samuti toote lahtivõtmist, veeteede paigutust, väravate jaotust jms tootmise käigus. Järgnevalt tutvustatakse lühidalt toote ribide, konksude, mutriavade jms asukohtade disainilahendusi.
Ribide kujundus
· PC või ABS pluss PC kasutamisel ei tohiks ribi paksus eelistatavalt olla suurem kui 0,6 korda korpuse paksusest.
· Kõrgus ei tohi ületada 3-5 korda keha paksust.
· Süvise nurk on {{0}}.5-1,0 kraadi.
· Suunake filee 40% -60% ribi paksusest ribi juure.
· Kahe ribi vaheline kaugus peab olema vähemalt 3 korda suurem seina paksusest.
Konksude disain
·Konksu kinnitusmõõt on tavaliselt vahemikus 0,5 mm-0,8 mm.
·Konks vajub eralduspinnast 0,2 mm kaugusele, mis on kasulik vormi valmistamisel.
·Jätte edaspidiseks hallituse parandamiseks konksu hammustuspinna ja pilu vahele 0,05 mm vahe.
·Jäta kaardipesa ülaosa ja konksu põhja vahele 0,3 mm vahe, et saaksite kaardikonksu deformeeruda.
·Kaardipesa tuleks eelistatavalt teha suletud tüüpi (seinapaksusega, mis ei taga kokkutõmbumist) ja suletud pinna paksus peaks olema 0.3-0,5 mm.
·Jäta ülejäänud paarituspindadele 0.1-0,2 mm vahe.
·Konksu kallutatud ülaosa peab jätma käigu 6-8mm.
·Konksu ots juhib 0,1 mm ümardatud nurka, et seda oleks lihtne lahti võtta.
·Konksu ühenduspind suudab lahtivõtmise nurgana iseseisvalt juhtida 2-kraadist süvist.
· Kaardipesa allosas olev R-nurk suurendab tugevust, seega kasutatakse kaldnurka erineva lihapaksusega alade teisendusalana.
Mutriaugu kujundus (ülemus)
·Ülemiku eesmärk on ühendada kinnitusdetailid, nagu kruvid ja juhttihvtid, või asetada ja sulatada mutreid kuumpressimise ajal. Ülemuse kujundamise kõige olulisem põhimõte on vältida toe puudumist ja püüda seda tugevuse suurendamiseks ühendada välisseina või ribidega.
Lisaks peab vormiraua materjali paksus olema suurem kui 0,5 mm; Emavormi pinna tõmbenurk peaks eelistatavalt olema suurem kui 3 kraadi. Hammustuse sügavuse iga tuhandiktollise suurendamise korral on vaja ühe kraadi võrra täiendavat süvisenurka.
Injektsioonvormimise protsess
Mobiiltelefonide korpused valmistatakse tavaliselt PC (polükarbonaat) või PC pluss ABS materjalidest. PC halva voolavuse tõttu (füüsikalised omadused on näidatud allolevas tabelis) kasutatakse protsessis tavaliselt kõrget vormitemperatuuri ja materjali kõrge temperatuuriga täitmist; Kasutatav värav on tavaliselt punktvärav ja täitmiseks on vaja sorteeritud survevalu. Värava asendi ja VP (sissepritse rõhu säilitamise) lüliti asendi leidmine võib olla suureks abiks selliste anomaaliate nagu värava õhujälgede ja alatäite välgu lahendamisel. Arvuti põhilised füüsikalised parameetrid
Sulamistemperatuur ja vormi temperatuur
Optimaalne vormimistemperatuuri seadistus on seotud paljude teguritega, nagu survevalumasina suurus, kruvide konfiguratsioon, vormi ja vormitud toote disain ning vormimistsükli aeg. Üldiselt on plastiku järkjärguliseks sulatamiseks seatud madalam temperatuur materjalitoru tagumises osas/toitepiirkonnas, samas kui materjalitoru esiosas seatakse kõrgem temperatuur. Kuid kui kruvi konstruktsioon on vale või L/D väärtus on liiga väike, võib kasutada ka vastupidist temperatuuri seadistust.
Vormi temperatuuri osas võivad kõrge temperatuuriga vormid anda parema pinna välimuse, vähendada jääkpinget ja hõlbustada õhemate või pikemate vormitud toodete täitmist. Madal vormitemperatuur võib vormimistsüklit lühendada.
Kruvi pöörlemiskiirus
Soovitatav on 40 kuni 70 pööret minutis, kuid seda tuleb reguleerida sõltuvalt masinast ja kruvide konstruktsioonist.
Vormi võimalikult kiireks täitmiseks, mida suurem on sissepritserõhk, seda parem, tavaliselt umbes 850–1400 kg/cm2 ja kuni 2400 kg/cm2.
Tagasisurve
Üldjuhul, mida madalam on seadistus, seda parem, kuid ühtlase söötmise saavutamiseks on soovitatav kasutada 3 kuni 14 kg/cm2.
Sissepritse kiirus
Sissepritse kiirus on tihedalt seotud värava konstruktsiooniga. Otsese värava või servavärava kasutamisel kasutatakse päikesevalguse ja lainejälgede nähtuse vältimiseks aeglasemat süstimiskiirust. Lisaks, kui valmistoote paksus on üle 5 mm, võib aeglane süstimine aidata vältida mullide või süvendite teket. Üldiselt on laskmiskiiruse põhimõte see, et õhukesed on kiiremad ja paksud aeglasemad.
Survevalult hoidmissurvele üleminekul peaks hoidmisrõhk olema võimalikult madal, et vältida jääkpinget vormitud tootes. Jääkpinget saab eemaldada või vähendada lõõmutamise teel; Seisund on vahemikus 120 kraadi kuni 130 kraadi umbes kolmkümmend minutit kuni üks tund.
Levinud defektide kõrvaldamine
a. Õhumärgid: vähendage sulatise voolu kiirust läbi värava ja suurendage vormi temperatuuri.
b. Alaspritse: suurendage sissepritserõhku, kiirust, materjali temperatuuri, vormi temperatuuri ja süstimiskiirust.
c. Välk: vähendage plastist täitmisrõhku, kontrollige VP lülituspunkti, et vältida ületäitumist, suurendage vormi lukustusjõudu ja kontrollige vormi sobivust.
d. Deformatsioon: kontrollige vormi temperatuuri, et vältida vormi temperatuuri erinevustest põhjustatud ebaühtlast kokkutõmbumise deformatsiooni, ja reguleerige seda rõhu säilitamise kaudu.
e. Keevismärgised: suurendage vormi temperatuuri ja materjali temperatuuri, kontrollige liimi voolukiirust igas sektsioonis, et vältida gaasi kinnijäämist, suurendage voolu esiosa temperatuuri ja suurendage heitgaasi.
Sekundaarne töötlemine
Mobiiltelefonide kestade järeltöötlus hõlmab tavaliselt järgmist: pihustamine, värvide sobitamise pihustamine, trükkimine, sandwich-printimine, galvaniseerimine, vaakumaurustamine, kuumpressimine mutrid, lõõmutamine, ultrahelikeevitus jne. Kasutades järeltöötlusmeetodeid, nagu pihustamine ja galvaniseerimine, saab parandada plastide välimust, parandades samal ajal ka plastpinna hõõrdekindlust; Järeltöötlusmeetodid, nagu kuumpressimine ultrahelikeevitus, võivad hõlpsaks kokkupanekuks lisada mõned lisad; Lõõmutamine võib kõrvaldada toodete sisemise stressi ja parandada nende toimivust.
Kogu telefoni korpuse kujundamise, vormimise, silumise, tootmise ja järeltöötluse protsess on omavahel seotud. Ainult järgmisi tegureid arvesse võttes: mõistlik struktuur ja välimus, täpne vorm, mõistlik protsesside silumine, stabiilne tootmine ja peen järeltöötlus, saab toota peen ja vastupidava telefonikorpuse komplekti.