Elektriküttetorude galvaniseerimise jootepastaga printimiseks on vaja kasutada väikese vahega šabloone

Elektriküttetorude galvaniseerimise jootepastaga printimiseks on vaja kasutada väikese vahega šabloone

Jootepasta printimiseks on vaja kasutada väikese vahega malle, jootepastat, mis kohandub mikrovahenõuetega, ja optimeeritud printimisparameetreid. Jootepasta tarnijad on tootnud mitmeid pliivabu jootepastasid, sealhulgas SnAg3.5, SnAgBixx ja SnCu0.9. Sn95.5Ag4Cu0.5 asendab eutektilist pliijoodet ja protsessi saagis on edukalt läbinud SnPb-ga võrdleva testimise. Valtsimiskiirus, malli eemaldamine ja kontrollitingimused määravad saagise. Kasutades 80 mm paksust malli, on võimalik saavutada eendi kõrgus ~ 110 mm.

SnAgCu{0}}.5 jootepasta kasutamisel tõuseb sulamistemperatuur 183 kraadilt 217 kraadile ja ka vastava tagasivooluahju temperatuuri seadistus peab tõusma ~205 kraadilt 235 kraadile. Tüüpiline reflow jootmise keskkond on lämmastiku kasutamine, mis võib oksüdatsiooni minimeerida.

Samas on protsessi hea juhtimise tagamiseks vajalik automaatse vahvlituvastuse rakendamine konarde ettevalmistamisel. Viimased uuringud näitavad, et mitte 100-protsendilise muhkete testimise rakendamine võib täita ka konaruste kvaliteedi kontrollimise nõudeid, mis võib samuti vähendada avastamisaega. SnAgCu konaruste optilist tuvastamist ei ole selle kareda pinna tõttu lihtne rakendada (võrreldes eelmise SnPb jootepasta heleda pinnaga), seega on see samm veelgi kriitilisem ja nõuab suuremat ettevaatust.

Kui teatud erandid kõrvale jätta, näitab kuluarvestus, et FCOB-i masstootmises võib SnPb asemel SnAgCu{0}}.5 kasutamine saavutada ettevalmistusprotsessi maksumuseks alla 50 dollari vahvli kohta.

So far, flip chip bump technology remains a highlight of the technology. The emergence of small pitch chip level packaging (>0,5 mm samm) on viinud šabloonprintimise meetodite kasutamiseni, mis võivad asendada tahke palliga istutusmeetodid.

www.superbheater.com