Keskmise sagedusega vahelduvvoolu magnetroni pihustustehnoloogia vaakumkatte kahe sihtmärgi pihustamiseks
Jäta sõnum
Keskmise sagedusega vahelduvvoolu magnetroni pihustustehnoloogia vaakumkatte kahe sihtmärgi pihustamiseks
1980. aastatel, kuigi ta ilmus alles üle kümne aasta, paistis see laborist silma ja jõudis tõesti tööstusliku masstootmise valdkonda. Peale selle on teaduse ja tehnoloogia edasise arenguga viimastel aastatel pihustuskatte valdkonnas kasutusele võetud ioonkiirega täiustatud pihustamine, kasutades laia kiirga kõrgevoolulist iooniallikat kombineerituna magnetvälja modulatsiooniga ja kombineerituna tavapärase dioodiga. pritsimine, et moodustada uus pihustusrežiim. Veelgi enam, vahepealse sagedusega vahelduvvoolu võimsus sisestatakse magnetroni pihustamise sihtallikasse. See keskmise sagedusega vahelduvvoolu magnetroni pihustustehnoloogia, mida nimetatakse kahe sihtmärgi pihustamiseks, mitte ainult ei kõrvalda anoodi kadumise efekti. Lisaks lahendatakse ka katoodi mürgituse probleem, mis parandab oluliselt magnetroni pihustamise stabiilsust. See loob tugeva aluse liitõhukeste kilede tööstuslikuks suuremahuliseks tootmiseks. Viimastel aastatel on kiirkatmise taaselustamine ja areng olnud aktiivne vaakumvärvimise kui uue kuuma õhukese kile valmistamise tehnoloogia tehnikavaldkonnas.
Vaakumkatmismasina algfaasis on pihustuskiirus madal ja kile moodustumise kiirus aeglane.
Selle meetodi abil õhukeste kilede sadestamise algfaasis on mitmeid probleeme, nagu madal pihustuskiirus, aeglane kile moodustumise kiirus, kõrge rõhk ja seadmele tuleb seada inertgaas. Seetõttu on aeglane areng peaaegu välistatud. Ainult vähesel määral on kasutatud selliseid materjale nagu väärismetallid, tulekindlad metallid, dielektrikud ja tugeva keemilise aktiivsusega ühendid. Alles 1970. aastatel arenes pihustuskate kiiresti tänu magnetron-pihustamise õigeaegsele ilmumisele ja hakkas jõudma renessansi teele. Selle põhjuseks on asjaolu, et magnetroni pihustusmeetod võib piirata elektrone ortogonaalsete elektromagnetväljadega, mis suurendab elektronide ja gaasimolekulide kokkupõrke tõenäosust, mis mitte ainult ei vähenda katoodile rakendatavat pinget, vaid parandab ka positiivsete ioonide pihustamist sihtkatoodile. Kiirus vähendab substraadi elektronpommitamise tõenäosust, vähendades seeläbi selle temperatuuri, see tähendab, et sellel on kaks omadust: suur kiirus ja madal temperatuur.
www.superbheater.com
